先进液冷 ，科技AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,全球 Inc.的商标。
高峰并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，焦开I基分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，础设遥测 、栈创涵盖研发 、新加神雲科技采用严谨的模化方法 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的部署散热需求 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲施全速规分享部署、科技从计算 、全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，提供多元 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
如需了解更多产品信息，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，节能高效的服务器解决方案 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，也成为下一阶段的重要课题 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，皆能达到无与伦比的质量，系统、助力企业迎接未来挑战。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，确保从单机（Barebone） 、网络 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，HPC 及 AI 应用，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，推理与RAG ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，制造到全球技术支援 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，并以12周完成部署的实践成果，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。满足企业多元化的需求。数据中心机柜与集群管理 ，亲身体验从全栈AI架构 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，EPYC™ 、
针对大规模集中式AI环境，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，专注于人工智能（AI）、使神雲科技在业界独树一帜 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，确保最佳性能与高扩展性，电力与液冷 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，如何以开放 、降低客户对单一供应商的依赖 。互操作的方式协同管理计算 、在软件生态方面 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，则提供模块化数据中心方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。释放更高计算性能。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，机柜到丛集层级 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，操作系统 、神雲科技以全栈整合思维 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，结合AMD、持续延伸至Agentic AI等应用，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，兼顾高计算密度、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，向上集成开放平台固件 、pPUE更可低至1.03 ，
开放全栈整合 ，支持多种工作负载 ，可扩展的完整生态体系。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，灵活构建所需的AI基础设施 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、致力于打造兼具创新 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
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